Eile teatasid Inteli meediapartnerid ajakirjanikele et valmis tuleb olla tähtsaks teadaandeks. Teade tuligi - Moore´i seadus pole enam ohus, uut tüüpi 22-nanomeetrise tehnoloogiaga 3D transistorid lubavad jätkata Moore´i seaduse täitmist, mis ütleb, et transistoride arv protsessoris kahekordistub iga 18 kuu järel.

Intel töötas alates 2001. aastast uue transistori kallal, mis oleks veelgi pisem ja veelgi energiasäätlikum, et sellest saaks kokku panna võimsamaid protsessoreid. Eile teatatigi lahendusest: selle asemel, et kasutada transistoris tasapinnalist siiret, on see viidud kolmemõõtmeliseks, mis teeb transistori baasi pinna tunduvalt suuremaks ja lubab kasutada vähem energiat transistori lülitamiseks. 

Välkmälukettad ehk SSD-d on küll mitmete eelistega tavaliste kõvaketaste ees, kuid määravaks on siiamaani saanud hind. Nüüd proovib Intel seda hinnaebavõrdsust pisut siluda ning kolmanda põlvkonna SSD kettad saavad olema veidi odavamad. Lisaks on lisatud kiirust ja suuremamahulisemaid (300 ja 600 GB) mudeleid.

Kolmanda põlvkonna Intel SSD 320 seeria välkmälukettad on tehtud 25-nanomeetrise NAND välkmälutehnoloogiaga ning saadaval on peagi 40-, 80-, 120-, 160-, 300- ja 600-gigabaidised mudelid.

Juba eelmisel sajandil demonstreeritud juhtmevabad induktsioonil põhinevad laadijad on nüüd lõpuks ka mobiilide varustusse jõudmas - LG toob müüki oma esimese juhtmevaba intelligentse mobiililaadija.

Tegelikult on laadijal siiski juhe olemas - see käib seina. Aga mobiili taha pole vaja ühtki kaablit ühendada. Mobiil käib laadimisalusele, mis induktsiooni põhimõttel laeb sellele asetatud telefoni. Elektrikaod on sellise laadimisstiiliga küll natuke suuremad, kuid intelligentne tehnoloogia, mis seadmega suheldes laadimisvajadust hindab, vähendab seda kadu, tagades efektiivsuse kuni 98 protsenti.

Arvutimaailm kohtus täna LG Electronicsi piirkonnajuhi Hong Ju Jeoniga, kes oli oma esimesel visiidil Tallinnas (pikem intervjuu ilmub aprillinumbris). Selgus, et üks asi, mis LG Electronicsit koos teiste elektroonikahiidudega võib peagi mõjutada, on Jaapani maavärin, mis halvas mitmed komponentide tehased maavärinapiirkonnas. Tehaste seiskumisele Jaapanis on reageerinud juba näiteks mälude kauplemishinnad. Siiski on Lõuna-Korea firmadele mõju üsna väike, kuna hoitakse vähemalt ühe kuu varusid ja paljud komponendid toodetakse Lõuna-Koreas kohapeal.

Tavaliselt ei kipu arvutitootjad väga avaldama, mis tootjate tooraine neile kõige rohkem meeldib. Mõnikord siiski - näiteks Ordi uuris kahe aasta (2009-2010) statistikat oma toodetes kasutatavate kõvaketaste kohta ja jõudis järeldusele, et praagiprotsent on kõige väiksem Samsungi nii 2,5- kui 3,5-tollistel kõvaketastel. 

Samsung edestas olulisel määral Seagate'i ja oli natuke parem WesternDigitalist.

Ordi lühike uudisjupp kõvaketastest asub siin: Kõige töökindlamateks on osutunud Samsungi kõvakettad.

Puuteekraanide võidukäigul on oma hind: nende paneelide valmistamisel läheb vaja üliharuldasi metalle (näiteks Indiumi) ning nende ainete varud on varsti otsakorral.

Saksa Fraunhoferi Instituut pakub välja, et puuteekraane saab teha ka süsinik-nanotorudest ehk meile kõigile kättesaadavast materjalist süsinikust ning väärismetallide varud võib rahule jätta.

Tehnoloogiavidinad ja elektriautod arenevad pöörase tempoga, kuid kõiki seadmeid vaevab infoajastu algusest energiaprobleem - akud mahutavad vähe ja on suured. Tartu ettevõtte Skeleton Technologies teadlaste arendatud uue põlvkonna energiasalvestite materjal annab lootust läbimurdeks selles vallas, vähemalt teatud niššides. Tehnoloogia sai patendi USAs ning sellest loodavad lahendusi leida mitmed suurkorporatsioonid alates autotööstusest ja lõpetades kaitsetööstusega.

USAs Las Vegases kuulutas Intel tarbijaelektroonikamessil CES pidulikult välja oma uue põlvkonna Core protsessorid, mis tootja enda sõnul on protsessoriturul "mängu muutvad". Muidugi on protsessorid saanud taas veidi kiiremaks, kuid lisandunud on ka uusi omadusi, mis 2011. aasta hype´isid toetavad, näiteks 3D tugi ja kiiremad kasutajaliidesed telekaga või mobiilseadmetega ühendamiseks.

2009. aasta juunis otsustas Euroopa Liit võtta vastu ühtse standardi mobiililaadijatele, et oleks võimalik samasuguseid laadijaid kasutada erinevate tootjate mobiilseadmetega. Sellest aastast hakkab uus standard kehtima - see näeb ette micro-USB ühenduse, millega on tegelikult varustatud juba praegu enamik uusi telefone.

Memorandumiga on ühinenud Nokia, Apple, Samsung, LG, RIM, Sony Ericsson, Motorola, Huawei, Alcatel, NEC, Emblaze ning kiibitootjad Qualcomm, Texas Instruments ja Atmel.

Mainekas Prantsuse prillitootja Alain Mikli võttis koos LG-ga ette stiilsete 3D-prillide disainimise.

Valmivate 3D-prillide eesmärgiks on ühendada funktsionaalsus, disain ja kandmismugavus. Erinevalt enamikest olemasolevatest 3D-prillidest, mis tehtud plastikust, otsustasid LG ja Mikli kasutada valitud metalle.